[发明专利]石墨烯智能芯片在审
| 申请号： | 201910678760.0 | 申请日： | 2019-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN110312333A | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 武生智 | 申请（专利权）人： | 北京巡天探索科学研究院 |
| 主分类号： | H05B3/18 | 分类号： | H05B3/18;H05B3/28;H05B3/02 |
| 代理公司： | 北京市京师律师事务所 11665 | 代理人： | 高晓丽 |
| 地址： | 100020 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种石墨烯智能芯片，包括芯片本体，所述芯片本体包括通过绝缘结构，所述绝缘结构内印刷有至少一层石墨烯薄膜，所述石墨烯薄膜的多个六角形呈六角空心结构，所述结缘结构包括上层绝缘板和下层绝缘板，所述上层绝缘板和所述下层绝缘板连接；还包括沿所述上层绝缘板的边缘或下层绝缘板的边缘设置的导电条，所述结缘结构上还设置有与所述导电条电路连接的电路焊接口。本申请实施例将石墨烯材料作为芯片的主要结构，不仅起到了提高导电导热效率的作用，还解决了现有技术中芯片双回路、稳定性差的问题，而导电条的设置，则进一步加快了芯片的导电导热速度。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘板 导电条 下层 石墨烯薄膜 绝缘结构 芯片本体 智能芯片 上层 石墨烯 导电 芯片 导热 石墨烯材料 边缘设置 导热效率 电路焊接 电路连接 空心结构 六角形 双回路 中芯片 六角 申请 印刷 | ||
【主权项】：
1.一种石墨烯智能芯片，其特征在于，包括芯片本体，所述芯片本体包括绝缘结构，所述绝缘结构内印刷有至少一层石墨烯薄膜，所述石墨烯薄膜的多个六角形呈六角空心结构，所述结缘结构包括上层绝缘板和下层绝缘板；还包括沿所述上层绝缘板的边缘或下层绝缘板的边缘设置的导电条，所述结缘结构上还设置有与所述导电条电路连接的电路焊接口。
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