[发明专利]一种重新布线层的制备方法在审
| 申请号： | 201910678917.X | 申请日： | 2019-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN112259466A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 尹佳山;周祖源;吴政达;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/482;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种重新布线层的制备方法，所述方法至少包括以下步骤：1)提供一基板，所述基板上表面具有一粘结层；2)于所述粘结层上表面，依次沉积扩散阻挡层和种子层；3)通过涂胶、曝光、显影工艺，于所述种子层的上表面形成图形化的光刻胶层；4)于未被所述光刻胶层覆盖的种子层上表面形成金属线层；5)去除所述光刻胶层6)湿法刻蚀，去除未被所述金属线层覆盖的所述种子层；7)干法刻蚀，去除未被所述种子层覆盖的扩散阻挡层。采用干法刻蚀去除扩散阻挡层，消除了湿法刻蚀的侧蚀现象，并避免了细间距重新布线层的剥离，提高了细间距重新布线层的制备良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 重新 布线 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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