[发明专利]基板安装构造、安装基板、以及电压测定部有效

专利信息
申请号: 201910680836.3 申请日: 2019-07-26
公开(公告)号: CN110839317B 公开(公告)日: 2023-06-13
发明(设计)人: 柴田光辉;河合宣明;鹰箸拓人 申请(专利权)人: 横河电机株式会社;横河计测株式会社
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K9/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陆悦
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种基板安装构造、安装基板、以及电压测定部,该基板安装构造能够实现稳定的动作。具备:电子元器件(11),其具有端子(114a、114b);第一导电板(12),其与端子(114a、114b)连接,并且安装于基板(20);第二导电板(13),其空开间隔地包围端子(114a、114b),并且安装于基板(20);端子(114a、114b)配置于基板(20)及第二导电板(13)之间。
搜索关键词: 安装 构造 以及 电压 测定
【主权项】:
暂无信息
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