[发明专利]芯片组件及其制造方法有效
| 申请号： | 201910681214.2 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN110783211B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | A·海因里希;F·达奇 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H01L23/492 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 邬少俊 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片组件(100)，其包括：载体(102)；包括至少一个开口(108)的金属网格阵列(106)；通过附接材料(104)附接至所述载体(102)的金属网格阵列(106)，所述金属网格阵列(106)和所述载体(102)限定了至少一个腔穴(112)，所述至少一个腔穴(112)中的每者是由所述至少一个开口(108)之一和所述载体(102)形成的；以及安装在所述至少一个腔穴(112)中的每者中的电子芯片(116)。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造芯片组件(100)的方法，所述方法包括：/n提供载体(102)；/n在所述载体(102)上提供附接材料(104)的连续层，其中，所述附接材料包括焊料材料或烧结材料；/n提供金属网格阵列(106)，所述金属网格阵列(106)包括至少一个开口(108)；/n通过所述附接材料(104)将所述金属网格阵列(106)附接到所述载体(102)，其中，所述金属网格阵列(106)和所述载体(102)限定了至少一个腔穴(112)，所述至少一个腔穴(112)中的每者是由所述至少一个开口(108)之一和所述载体(102)形成的；/n通过所述附接材料(104)将电子芯片(116)安装在所述至少一个腔穴(112)中的每者中，其中，所述附接材料的连续层在所述金属网格阵列(106)和所述电子芯片(116)下方延伸。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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