[发明专利]一种LCP柔性基板无源阻容元件的制备方法

摘要

本发明提出了一种LCP柔性基板无源阻容元件的制备方法，在干净的LCP基板覆铜面电镀Ni/Pd/Au层，无覆铜表面溅射薄膜电阻层和导带层，进行电镀、光刻、湿法刻蚀，制备出电阻和导带，然后采用lift‑off工艺，在LCP基板上制作出电容层，最后表面溅射薄膜导带层，并进行电镀、光刻、湿法刻蚀，制作出电容上电极和导带，完成LCP柔性基板无源阻容元件的制备。该制作方法利用薄膜溅射工艺，可一次性在LCP基板上同时制作出薄膜电阻和薄膜电容，并可制作薄膜阻容网络，实现阻容元件的薄膜集成化、高精度控制，应用在高频器件LCP系统级封装中进行无源阻容元件的埋置，可大大节约LCP柔性基板表面空间，提高基板组装密度。

主权项

1.一种LCP柔性基板无源阻容元件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(a1)提供一带有单面覆铜的LCP基板进行第一次清洗处理；(a2)将步骤(a1)处理后的LCP基板覆铜面进行电镀Ni/Pd/Au层；(a3)将步骤(a2)处理后的LCP基板进行第二次清洗处理；(a4)将步骤(a3)处理后的LCP基板无覆铜表面溅射电阻层和TiW/Au层，并电镀Au层；(a5)将步骤(a4)处理后的LCP基板无覆铜表面旋涂光刻胶，进行第一次光刻，形成导带及电阻电极光刻图形；(a6)将步骤(a5)处理后的LCP基板覆铜表面贴胶带保护，无覆铜面采用湿法腐蚀工艺，将Au层和TiW层的裸露表面的部分去除，并去除胶带和光刻胶；(a7)将步骤(a6)处理后的LCP基板无覆铜表面旋涂光刻胶，进行第二次光刻，形成电阻光刻图形；(a8)将步骤(a7)处理后的LCP基板无覆铜表面采用湿法腐蚀工艺，将电阻层裸露表面的部分去除，并去除光刻胶；(a9)将步骤(a8)处理后的LCP基板进行第三次清洗处理；(a10)将步骤(a9)处理后的LCP基板无覆铜表面，采用lift‑off工艺，进行第三次光刻，形成电容光刻图形；(a11)将步骤(a10)处理后的LCP基板无覆铜表面溅射电容层，并去除光刻胶；(a12)将步骤(a11)处理后的LCP基板进行第四次清洗处理；(a13)将步骤(a12)处理后的LCP基板无覆铜表面，采用lift‑off工艺，进行第四次光刻，形成电容上电极导带图形；(a14)将步骤(a13)处理后的LCP基板无覆铜表面溅射TiW/Au层，电镀Au层，并去除光刻胶，制作出薄膜电阻和薄膜电容，完成LCP柔性基板无源阻容元件的制备。