[发明专利]一种通过金属线引导焊接0201元件的方法有效
| 申请号： | 201910683137.4 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN110497057B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 甘万勇;李妹;罗杰;许传停;张坤 | 申请（专利权）人： | 晶晨半导体（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/03 | 分类号： | B23K3/03;B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人： | 李永华 |
| 地址： | 518054 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出一种通过金属线引导焊接0201元件的方法，所述一种通过金属线引导焊接0201元件的方法包括以下步骤：S1：确定PCB板上焊接0201元件的焊接位置；S2：使用尖嘴电烙铁头和焊锡将0201元件的一端与金属线焊接在一起；S3：移动金属线使0201元件移动到焊接位置；S4：使用尖嘴电烙铁头和焊锡将0201元件远离金属线的一端与PCB板焊接在一起；S5：使用尖嘴电烙铁头和焊锡将0201元件靠近金属线的一端与PCB板焊接在一起；S6：使用尖嘴电烙铁头将金属线与0201元件之间的焊锡融化，取出金属线：金属线由于本身体积很小不会造成0201元件附近的其他元件出现松动、位移甚至损坏的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通过 金属线 引导 焊接 0201 元件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种通过金属线引导焊接0201元件的方法，其特征在于，所述一种通过金属线引导焊接0201元件的方法包括以下步骤：/nS1：确定PCB板上焊接0201元件的焊接位置；/nS2：使用尖嘴电烙铁头和焊锡将0201元件的一端与金属线焊接在一起；/nS3：移动金属线使0201元件移动到焊接位置；/nS4：使用尖嘴电烙铁头和焊锡将0201元件远离金属线的一端与PCB板焊接在一起；/nS5：使用尖嘴电烙铁头和焊锡将0201元件靠近金属线的一端与PCB板焊接在一起；/nS6：使用尖嘴电烙铁头将金属线与0201元件之间的焊锡融化，取出金属线。/n
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