[发明专利]半导体装置、电力变换装置以及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201910683205.7 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN110854078B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 白尾明稔 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L21/56;H02M1/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体装置、电力变换装置以及半导体装置的制造方法。在向内含半导体元件以及导线的区域填充封装材料的状况下，抑制气泡产生。半导体装置(100)具备将内含半导体元件(S1)以及导线(W1)的区域(Rg1b)包围的壳体(Cs1)。在壳体(Cs1)设置有用于向区域(Rg1b)排出封装材料(4)的s(比k大且大于或等于3的整数)个排出路径(H1a)。以在俯视观察时s个排出路径(H1a)包围区域(Rg1b)的方式设置该s个排出路径(H1a)。在俯视观察时，s个排出路径(H1a)设置为漩涡状。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 电力 变换 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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