[发明专利]一种含有空腔的PCB的制作方法及PCB有效
| 申请号： | 201910683748.9 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN110381664B | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 肖璐;朱光远;李兆慰;吴泓宇;刘梦茹 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;杜嘉伟 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种含有空腔的PCB的制作方法及PCB。所述制作方法包括：将各层芯板与半固化片叠板，并在其中经过开窗处理的指定半固化的开窗区内置入垫片；在高温高压条件下压合，形成内含至少一个空腔且空腔内置有所述垫片的多层板；在多层板上制作与空腔连通的通槽，通过通槽取出空腔内的垫片。本发明实施例在内含空腔的PCB板的制作工艺中，压合前在空腔内填充垫片，压合后在PCB上开设连通至空腔的通槽，利用通槽取出空腔内的垫片。这样，在压合过程中整张板在空腔区域和非空腔区域的厚度能够保持基本一致，从而避免因不同区域存在厚度差异而在压合过程中引起失压，同时还能够避免空腔出现变形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含有 空腔 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种含有空腔的PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：将各层芯板与半固化片按照预设顺序进行叠板，并在其中经过开窗处理的指定半固化的开窗区内置入垫片；在高温高压条件下压合，形成内含至少一个空腔且所述空腔内置有所述垫片的多层板；在所述多层板上制作与所述空腔连通的通槽，通过所述通槽取出空腔内的垫片。
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