[发明专利]一种半导体电镀夹持钢带有效
| 申请号： | 201910684133.8 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN110396711B | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 唐迪启;陈军 | 申请（专利权）人： | 四川奥临科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08;C25D17/00;C25D7/12 |
| 代理公司： | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人： | 曾凯 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体电镀夹持钢带，包括钢带本体，所述钢带本体上设置有相互配合的绝缘支架和固定夹，所述绝缘支架和固定夹之间配合设置有用于夹持半导体的夹持部，所述钢带本体上还连接有导电条，所述导电条穿过绝缘支架在夹持部与半导体实现电路导通；本发明通过导电条将待电镀的半导体元件与钢带本体直接实现电路导通，其与现有技术性相比，电路连接方式更加简单，从而提高了电路的稳定性，保证电镀过程中的稳定供电；同时绝缘设计的支架能够有效减少对电量和电镀药水的消耗量，大大降低产品的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 电镀 夹持 | ||
【主权项】：
1.一种半导体电镀夹持钢带，包括钢带本体(1)，所述钢带本体(1)上设置有相互配合的绝缘支架(2)和固定夹(3)，绝缘支架(2)和固定夹(3)之间设置有相互配合的用于夹持半导体的夹持部，其特征在于：还包括导电条(4)，所述导电条(4)的一端与钢带本体(1)固定连接，另一端穿过绝缘支架(2)，并在夹持部与半导体接触实现电路导通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川奥临科技有限公司，未经四川奥临科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910684133.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种耐磨搓丝板及其生产工艺
- 下一篇：一种可更换阳极的环保型电镀生产系统
