[发明专利]芯片及其制备方法、电子设备有效
| 申请号： | 201910684744.2 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN112309991B | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 杨帆;马会财;史洪宾 | 申请（专利权）人： | 荣耀终端有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/544;H01L31/0203 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 张雨竹 |
| 地址： | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种芯片及其制备方法、电子设备，涉及芯片技术领域，用于解决裸芯片上出现裂纹，导致裸芯片失效的问题。芯片，包括功能区和位于功能区外围的非功能区，芯片包括：半导体基底；多层介电层，设置于半导体基底上，且介电层的一部分位于非功能区；至少一个第一加强件，位于非功能区；第一加强件嵌入至少两层介电层，且第一加强件与其嵌入的介电层相连接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 及其 制备 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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