[发明专利]用于管芯的引线框架在审
| 申请号： | 201910687996.0 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN110783303A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | D·B·米洛;C·L·M·阿拉纳斯 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请的实施例涉及一种用于管芯的引线框架。半导体装置(100)的实施例包含具有涂覆于一侧上的金属材料涂层(112)的硅管芯(101)；引线框架(102)，其具有：面积小于所述硅管芯(101)的面积的安装垫(138)，所述硅管芯(101)经由所述安装垫(104)安装在所述引线框架(102)上，和填充有非导电模制化合物的经蚀刻区域(106)，所述经蚀刻区域在所述引线框架(102)中沿着所述硅管芯(101)的边缘与所述硅管芯(101)的一端接触的一侧上。沿着所述金属材料涂层(112)的长度将大量环氧树脂材料(116)分配于所述引线框架(102)上以在所述硅管芯(101)的一侧上形成角焊缝，其被配置成将所述硅管芯(101)粘附到所述引线框架(102)且防止所述金属材料涂层(116)接触所述引线框架(102)。 | ||
| 搜索关键词： | 引线框架 硅管芯 金属材料 蚀刻区域 安装垫 环氧树脂材料 半导体装置 模制化合物 非导电 角焊缝 管芯 填充 涂覆 粘附 分配 配置 申请 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其包括：/n硅管芯，其具有涂覆于一侧上的金属材料涂层；/n引线框架，其包括：/n面积小于所述硅管芯的面积的安装垫，所述硅管芯经由所述安装垫安装在所述引线框架上；和/n填充有非导电模制化合物的经蚀刻区域，其在所述引线框架中沿着所述硅管芯的边缘与所述硅管芯的一端接触的一侧上；和/n大量环氧树脂材料，其沿着所述金属材料涂层的长度分配于所述引线框架上以在所述硅管芯的一侧上形成角焊缝，所述角焊缝被配置成将所述硅管芯粘附到所述引线框架且防止所述金属材料涂层接触所述引线框架。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德州仪器公司，未经德州仪器公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910687996.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
