[发明专利]有源芯片与无源光波导芯片的三维对准方法及结构有效
| 申请号： | 201910688287.4 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN110361819B | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 李金野;刘建国;李明轩;张志柯 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴梦圆 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种有源芯片与无源波导芯片的三维对准方法及结构，该三维对准方法包括：在无源光波导芯片上设置刻蚀槽，并在刻蚀槽内设置用于水平方向定位的定位单元；在刻蚀槽内制作出电极图形，并在刻蚀槽内的电极图形上设置高度可调节的塑性电极；将有源芯片与定位单元以及有源芯片上的电极图形与刻蚀槽内的电极图形均对准后倒放在刻蚀槽内，并使有源芯片的有源区与无源光波导芯片的波导区对准后固定，实现有源芯片与无源光波导芯片的三维对准。本发明能够实现有源芯片与无源光波导芯片的高精度高效率三维耦合，实现有源芯片在无源光波导芯片上的混合集成。 | ||
| 搜索关键词： | 有源 芯片 无源 波导 三维 对准 方法 结构 | ||
【主权项】：
1.一种有源芯片与无源光波导芯片的三维对准方法，包括如下步骤：(1)在无源光波导芯片上设置刻蚀槽，并在刻蚀槽内设置用于水平方向定位的定位单元；(2)在刻蚀槽内制作出电极图形，并在刻蚀槽内的电极图形上设置高度可调节的塑性电极；(3)将有源芯片与步骤(1)中定位单元以及有源芯片上的电极图形与步骤(2)中刻蚀槽内的电极图形均对准后倒放在刻蚀槽内，并使有源芯片的有源区与无源光波导芯片的波导区对准后固定，实现有源芯片与无源光波导芯片的三维对准。
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