[发明专利]线路板的制作方法在审
| 申请号： | 201910688447.5 | 申请日： | 2019-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN110324983A | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 王国;陈丽琴;廉泽阳;李艳国 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王翠芬 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种线路板的制作方法，包括如下步骤：选出与阻焊塞孔之间的距离小于预设值的第一焊盘，与阻焊塞孔相交的第二焊盘，以及设有阻焊塞孔的第三焊盘；在线路板的表面上的阻焊终固化处理之后，利用激光光束对第一焊盘、第二焊盘及第三焊盘的表面区域进行烧蚀处理。上述的线路板的制作方法，与第一焊盘距离较近的阻焊塞孔内的油墨容易冒出到第一焊盘上，与第二焊盘相交的阻焊塞孔内的油墨容易冒出到第二焊盘上，位于第三焊盘内的阻焊塞孔内的油墨容易冒出到第三焊盘上，通过激光光束对焊盘的表面区域进行烧蚀处理，便能将第一焊盘、第二焊盘及第三焊盘的表面区域的油墨除掉，从而避免了焊接不良现象，提高了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 阻焊塞孔 线路板 油墨 激光光束 烧蚀 相交 制作 固化处理 焊接不良 除掉 对焊 预设 阻焊 | ||
【主权项】：
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：选出与阻焊塞孔之间的距离小于预设值的第一焊盘，与阻焊塞孔相交的第二焊盘，以及设有阻焊塞孔的第三焊盘；在线路板的表面上的阻焊终固化处理之后，利用激光光束对所述第一焊盘、第二焊盘及第三焊盘的表面区域进行烧蚀处理。
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