[发明专利]压力检测触控装置及电子设备在审
| 申请号： | 201910688557.1 | 申请日： | 2019-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN110333799A | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 李刚;吕萍;邵成龙;闫安宁 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种压力检测触控装置及电子设备，所述压力检测触控装置包括：触碰板；压力检测装置，包括至少一压力传感器芯片及一基板，所述压力传感器芯片的一表面具有至少两个力传导结构，所述基板包括第一表面及第二表面，所述压力传感器芯片通过所述力传导结构设置在所述基板的第一表面；至少两个主支撑件，设置在所述触碰板与所述基板之间，相邻的两个主支撑件之间为空腔，所述压力传感器芯片对应所述空腔设置，且所述力传导结构至少部分对应所述主支撑件设置。本发明的优点在于，提高压力传感器芯片的检测灵敏度，进而改善所述压力检测触控装置的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器芯片 触控装置 压力检测 基板 传导结构 主支撑件 第一表面 电子设备 触碰板 空腔 压力检测装置 检测灵敏度 第二表面 | ||
【主权项】：
1.一种压力检测触控装置，其特征在于，包括：触碰板；压力检测装置，包括至少一压力传感器芯片及一基板，所述压力传感器芯片的一表面具有至少两个力传导结构，所述基板包括第一表面及第二表面，所述压力传感器芯片通过所述力传导结构设置在所述基板的第一表面；至少两个主支撑件，设置在所述触碰板与所述基板之间，相邻的两个主支撑件之间为空腔，所述压力传感器芯片对应所述空腔设置，且所述力传导结构至少部分对应所述主支撑件设置。
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