[发明专利]一种采用Au基高温钎料连接SiC陶瓷的方法

摘要

本发明公开了一种采用Au基高温钎料连接SiC陶瓷的方法，它按顺序将加工一定尺寸后的Au箔、Ni箔、Pd箔和Ti箔用胶水黏贴固定得到钎料；对待焊SiC陶瓷表面依次进行去除油污、打磨和抛光处理，在两块进行表面处理后的SiC陶瓷的待焊面之间贴合放置所述钎料，并用胶水进行粘结固定，得到的被焊工件放入真空钎焊炉内进行加热，首先升温至250~350℃并保温25~30 min，随后升温至1150~1300℃并保温5~20min，使被焊工件中的钎料转变成液相，且两块SiC陶瓷的待焊面之间通过液化的钎料发生连接，随后降温冷却，最终完成SiC陶瓷的钎焊连接。本发明应用钎焊实现SiC陶瓷之间的高温连接，得到的接头组织致密；该方法成本低、操作简单、不破坏母材原有结构；所得结果有利于拓展SiC陶瓷的应用场合。

主权项

1.一种采用Au基高温钎料连接SiC陶瓷的方法，其特征在于包括以下步骤：1）将Au箔、Ni箔、Pd箔和Ti箔加工成所需的尺寸，并按顺序将加工后的Au箔、Ni箔、Pd箔和Ti箔用胶水黏贴固定，得到用于焊接的钎料；2）对待焊SiC陶瓷进行表面处理，即先除去SiC陶瓷待焊面的油污，然后对SiC陶瓷待焊面进行打磨，将打磨后的SiC陶瓷待焊面进行抛光；3）在两块进行表面处理后的SiC陶瓷的待焊面之间贴合放置步骤1）所得钎料，并用胶水进行粘结固定，得到被焊工件；4）将步骤3）所得被焊工件放入真空钎焊炉内进行加热，首先升温至250~350 ℃并保温25~30 min，以使被焊工件中的胶水充分挥发；5）随后升温至1150~1300℃并保温5~20min，使被焊工件中的钎料转变成液相，且两块SiC陶瓷的待焊面之间通过液化的钎料发生连接，随后降温冷却，最终完成SiC陶瓷的钎焊连接。