[发明专利]一种芯板层通孔镀铜填孔加工方法

摘要

本申请提供一种性能优良、可杜绝芯板层通孔镀铜填孔处虚接的情况的芯板层通孔镀铜填孔加工方法。包括以下步骤：脱脂去氧化、黑化、激光打孔、化学镀铜、电镀镀铜、热处理、半蚀刻。其中激光打孔采用双面打孔，电镀镀铜包括两个阶段的镀铜；由于本申请采用如上技术方案，采用黑化、双面交替打孔、化学镀铜和两阶段的电镀镀铜、热处理及半蚀刻这些工艺环环相扣，采用过盈镀铜的思路，从芯板通孔的成型到镀铜的逐步成型、及通孔内镀铜的紧致处理，实现了在芯板上形成紧致密实、电连接性能优异的镀铜通孔。

主权项

1.一种芯板层通孔镀铜填孔加工方法，其特征在于，包括以下步骤：脱脂去氧化，将基板进行碱性脱脂处理后投入酸洗液中进行弱蚀刻处理；黑化，将弱蚀刻处理后的基板投入黑化剂中进行黑化处理，使得基板形成针状结晶表面；激光打孔，通过激光打孔设备将黑化后的基板进行若干次正反面激光打孔后形成通孔，每次所述激光打孔的深度为所述基板厚度的1/2至3/5；化学镀铜，将打孔后的基板去钻污处理后进行化学镀铜将通孔的非金属孔壁上趁机一层均匀的导电层；电镀镀铜，通过第一阶段的电镀将通孔壁的铜加厚，通过第二阶段的电镀将通孔内镀铜填平；热处理，将镀铜后的基板在设定干燥温度下加热设定时间；半蚀刻，将热处理后的基板表面的铜蚀刻掉设定厚度得到芯板。