[发明专利]半导体制程系统与方法有效

专利信息
申请号: 201910692837.X 申请日: 2019-07-30
公开(公告)号: CN110780541B 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 秦仕明;黄晓琪;梁翰鸣 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;H01L21/027
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种半导体制程系统与方法。半导体系统包含多个光罩与曝光装置。半导体装置的图案于曝光显影制程中通过光罩被定义。所述多个光罩中的第一光罩包含第一身分码,第一身分码用以分别第一光罩与所述多个光罩中的剩余光罩。曝光装置用以读取第一身分码以从所述多个光罩中选择第一光罩,以依据第一光罩形成半导体装置的图案于基板上。
搜索关键词: 半导体 系统 方法
【主权项】:
1.一种半导体制程系统,其特征在于,包含:/n多个光罩,其中一半导体装置的一图案于一曝光显影制程中通过所述多个光罩中的每一个被定义,/n其中所述多个光罩中的一第一光罩包含一第一身分码,该第一身分码用以分别该第一光罩与所述多个光罩中的剩余光罩;以及/n一曝光(扫描scanner)装置,用以读取该第一身分码以从所述多个光罩中选择该第一光罩,以依据该第一光罩形成该半导体装置的该图案于一基板上。/n
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