[发明专利]一种带有金锡焊料的单层电容器的制造工艺在审
| 申请号： | 201910693598.X | 申请日： | 2019-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN110400696A | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 关秋云;吴继伟;郝泳鑫;刘溪笔;杨国兴;王迪 | 申请（专利权）人： | 大连达利凯普科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/224 | 分类号： | H01G4/224;H01G4/008;H01G4/005;H01G4/12 |
| 代理公司： | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人： | 马庆朝 |
| 地址： | 116630 辽宁省大连*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种带有金锡焊料的单层电容器的制造工艺，属于电容器及其制造工艺技术领域。技术方案步骤如下：制备陶瓷基片并清洗烘干；在陶瓷基片上下表面形成电极层；在电极层上表面采用磁控溅射的方法形成金锡焊料层；切割并测试分选。有益效果是:本发明所述的带有金锡焊料的单层电容器的制造工艺，该工艺用来提高单层电容器的封装效率，降低封装所用金锡焊料的成本；采用溅射工艺制成的金锡焊料，工艺简单，速度可控，生产成本低，全程无污染，并且所制成的金锡焊料在高温焊接时性能优良，保证了产品的稳定性，适用于工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 金锡焊料 单层电容器 制造工艺 电极层 技术方案步骤 制备陶瓷基片 电容器 生产成本低 磁控溅射 封装效率 高温焊接 清洗烘干 上下表面 速度可控 陶瓷基片 上表面 分选 溅射 封装 切割 测试 全程 保证 | ||
【主权项】：
1.一种带有金锡焊料的单层电容器的制造工艺，其特征在于，步骤如下：S1、制备陶瓷基片并清洗烘干；S2、在陶瓷基片上下表面形成电极层；S3、在电极层上表面采用磁控溅射的方法形成金锡焊料层；S4、切割并测试分选。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连达利凯普科技有限公司，未经大连达利凯普科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910693598.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多层电容器和具有多层电容器的板
- 下一篇：电解电容器
