[发明专利]微晶玻璃薄片的加工方法在审
| 申请号： | 201910694516.3 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN110328562A | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 李晓辉;盛卫中;李国修;魏军;许涛;吴缙伟 | 申请（专利权）人： | 成都光明光电股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B28D5/04;B28D7/02;B28D7/00 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 | 代理人： | 敬川 |
| 地址： | 610100 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于玻璃薄片加工技术领域，具体公开了一种微晶玻璃薄片的加工方法，旨在解决现有加工微晶玻璃薄片的方法对原材料的利用率较低且无法有效改善切片过程中产生的疵病的问题。该微晶玻璃薄片的加工方法，包括条料整形步骤、切块步骤、块料整形步骤和修边步骤，还包括切片步骤、精磨步骤和抛光步骤。通过采用线切割设备进行切割，可以将块料直接切成厚度在1mm以下的片状坯料，并且钢线的直径仅0.13mm左右，切片产生的切缝窄，产生的破坏层深度浅，与现有加工方法相比，材料利用率提高了80％左右，片状坯料破边宽度由原来的3mm以上减小到0.15mm以下；并通过对片状坯料进行精磨和抛光，能够有效改善切片过程中产生的疵病。 | ||
| 搜索关键词： | 微晶玻璃 切片 片状坯料 加工 整形步骤 精磨 块料 加工技术领域 材料利用率 线切割设备 玻璃薄片 抛光步骤 抛光 破坏层 钢线 减小 切缝 切块 条料 修边 切割 | ||
【主权项】：
1.微晶玻璃薄片的加工方法，包括条料整形步骤、切块步骤、块料整形步骤和修边步骤，其特征在于：还包括切片步骤、精磨步骤和抛光步骤；条料整形步骤：采用粗磨设备对微晶玻璃条料的上下表面进行研磨整形；切块步骤：将整形后的微晶玻璃条料切成块料；块料整形步骤：采用粗磨设备对块料的周侧表面进行研磨整形；切片步骤：采用线切割设备将整形后的块料切为片状坯料；修边步骤：去除片状坯料周边的破坏层；精磨步骤：采用精磨设备对去除破坏层后的片状坯料的表面进行研磨；抛光步骤：对精磨后的片状坯料进行表面抛光，制得微晶玻璃薄片成品。
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