[发明专利]具有集成电路的设备及其制造方法在审
| 申请号： | 201910696047.9 | 申请日： | 2013-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN110416099A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | J.艾茨科恩 | 申请（专利权）人： | 威里利生命科学有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L21/60;H01L23/488;H01L23/482;H01L21/67;G02C7/04;B29D11/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邵亚丽 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了其中集成有薄硅片的接触镜片，以及用于将该硅片组装在该接触镜片内的方法。在一方面中，一种方法包括在镜片衬底上创建多个镜片接触垫并且在芯片上创建多个芯片接触垫。该方法还包括向多个镜片接触垫或芯片接触垫中的每一个施加组装接合材料，将多个镜片接触垫与多个芯片接触垫对齐，利用倒装芯片接合经由组装接合材料将芯片接合到镜片衬底，并且利用镜片衬底形成接触镜片。 | ||
| 搜索关键词： | 接触镜片 镜片接触 芯片接触 镜片 衬底 组装 接合材料 倒装芯片接合 芯片接合 对齐 薄硅片 硅片 创建 集成电路 芯片 施加 制造 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造具有集成电路的设备的方法，包括：通过在芯片的表面上形成金属线的网格来在所述芯片上创建多个芯片接触垫，其中所述芯片接触垫对应于所述网格中的金属线的交叉点；向在衬底上形成的多个衬底接触垫中的每一个施加组装接合材料；以及经由所述组装接合材料将所述多个芯片接触垫接合到所述多个衬底接触垫以将所述芯片接合到所述衬底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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