[发明专利]一种封装360°发光二极管在审
| 申请号： | 201910696233.2 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN110416392A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 张永兵;傅文斌 | 申请（专利权）人： | 深圳市永裕光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/58;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种封装360°发光二极管，本发明涉及二极管技术领域，导热固晶底板和焊线底板均插设在模制胶体内，且导热固晶底板和焊线底板的外侧均固定有贴片焊盘，上述芯片固定在导热固晶底板上，且芯片上的芯片第一电极利用第一焊线与导热固晶底板连接，芯片上的芯片第二电极利用第二焊线与焊线底板连接；上述芯片、芯片第一电极、芯片第二电极、第一焊线以及第二焊线均设置于模制胶体内部；上述导热固晶底板的底部开设有第一导胶槽，上述焊线底板的底部开设有第二导胶槽。固晶底板背部的导胶槽和焊线底板之间利用空气绝缘，且能够达到360°发光效果。 | ||
| 搜索关键词： | 底板 焊线 导热 固晶 芯片 导胶槽 发光二极管 底板连接 第二电极 第一电极 模制 封装 二极管技术 底板背部 发光效果 空气绝缘 芯片固定 焊盘 贴片 体内 | ||
【主权项】：
1.一种封装360°发光二极管，其特征在于：它包含模制胶体（1）、贴片焊盘（2）、焊线底板（3）、第二焊线（4）、芯片第二电极（5）、芯片（6）、芯片第一电极（7）、第一焊线（8）、导热固晶底板（9）；导热固晶底板（9）和焊线底板（3）均插设在模制胶体（1）内，且导热固晶底板（9）和焊线底板（3）的外侧均固定有贴片焊盘（2），上述芯片（6）固定在导热固晶底板（9）上，且芯片（6）上的芯片第一电极（7）利用第一焊线（8）与导热固晶底板（9）连接，芯片（6）上的芯片第二电极（5）利用第二焊线（4）与焊线底板（3）连接；上述芯片（6）、芯片第一电极（7）、芯片第二电极（5）、第一焊线（8）以及第二焊线（4）均设置于模制胶体（1）内部；上述导热固晶底板（9）的底部开设有第一导胶槽（11），上述焊线底板（3）的底部开设有第二导胶槽（10）。
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