[发明专利]Si衬底InGaN可见光探测器及制备方法与应用在审

专利信息
申请号: 201910696574.X 申请日: 2019-07-30
公开(公告)号: CN110444626A 公开(公告)日: 2019-11-12
发明(设计)人: 王文樑;李国强;孔德麒;杨昱辉 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01L31/108 分类号: H01L31/108;H01L31/0352;H01L31/18
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 何淑珍;隆翔鹰
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种Si衬底InGaN可见光探测器及制备方法与应用,所述探测器包括从下到上依次排布的Si衬底、缓冲层、InGaN功能层和Ni/Au金属层电极,所述缓冲层为从下到上依次排布的AlN层、AlGaN层和GaN层;在Si衬底上外延生长缓冲层,在缓冲层上生长InGaN功能层;在InGaN功能层上表面进行光刻,确定电极形状,将Ni/Au金属层电极蒸镀在InGaN功能层上表面。优化探测器件的芯片参数,提升了可见光波段的量子效率;在探测芯片表面进行可见光增敏微纳结构设计,有效降低表面对可见光的反射损耗,增强可见光谐振吸收,实现高灵敏度高带宽探测。
搜索关键词: 功能层 缓冲层 衬底 可见光 可见光探测器 金属层电极 上表面 排布 制备 可见光波段 电极形状 反射损耗 高灵敏度 量子效率 探测器件 探测芯片 外延生长 微纳结构 谐振吸收 芯片参数 高带宽 探测器 光刻 增敏 蒸镀 应用 探测 生长 优化
【主权项】:
1.Si 衬底InGaN可见光探测器,其特征在于,包括从下到上依次排布的Si衬底、缓冲层、InGaN功能层和Ni/Au金属层电极,所述缓冲层为从下到上依次排布的AlN层、AlGaN层和GaN层,InGaN功能层中In组分的摩尔分数为10~60%。
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