[发明专利]Si衬底InGaN可见光探测器及制备方法与应用在审
申请号: | 201910696574.X | 申请日: | 2019-07-30 |
公开(公告)号: | CN110444626A | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 王文樑;李国强;孔德麒;杨昱辉 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | H01L31/108 | 分类号: | H01L31/108;H01L31/0352;H01L31/18 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 何淑珍;隆翔鹰 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种Si衬底InGaN可见光探测器及制备方法与应用,所述探测器包括从下到上依次排布的Si衬底、缓冲层、InGaN功能层和Ni/Au金属层电极,所述缓冲层为从下到上依次排布的AlN层、AlGaN层和GaN层;在Si衬底上外延生长缓冲层,在缓冲层上生长InGaN功能层;在InGaN功能层上表面进行光刻,确定电极形状,将Ni/Au金属层电极蒸镀在InGaN功能层上表面。优化探测器件的芯片参数,提升了可见光波段的量子效率;在探测芯片表面进行可见光增敏微纳结构设计,有效降低表面对可见光的反射损耗,增强可见光谐振吸收,实现高灵敏度高带宽探测。 | ||
搜索关键词: | 功能层 缓冲层 衬底 可见光 可见光探测器 金属层电极 上表面 排布 制备 可见光波段 电极形状 反射损耗 高灵敏度 量子效率 探测器件 探测芯片 外延生长 微纳结构 谐振吸收 芯片参数 高带宽 探测器 光刻 增敏 蒸镀 应用 探测 生长 优化 | ||
【主权项】:
1.Si 衬底InGaN可见光探测器,其特征在于,包括从下到上依次排布的Si衬底、缓冲层、InGaN功能层和Ni/Au金属层电极,所述缓冲层为从下到上依次排布的AlN层、AlGaN层和GaN层,InGaN功能层中In组分的摩尔分数为10~60%。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的