[发明专利]一种陶瓷板生产工艺有效

专利信息
申请号: 201910697240.4 申请日: 2019-07-30
公开(公告)号: CN110281359B 公开(公告)日: 2020-09-08
发明(设计)人: 刘法亭;范浩;陈路阳 申请(专利权)人: 福建省德化戴玉堂陶瓷有限公司
主分类号: B28B11/00 分类号: B28B11/00;B28B17/04;C04B35/10;C04B35/622
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 陈世贤
地址: 362500 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及PCB陶瓷板领域,具体的说是一种陶瓷板生产工艺,所使用的的陶瓷板生产装置包括支撑架、密封结构、收纳框、存储结构、电磁阀、进气管和废屑收纳结构;电磁阀的一端固定于收纳框且与废屑收纳结构导通,电磁阀的另外一端固定于进气管,进而通过电磁阀控制废屑收纳结构的内部的气体通断,当进气管与废屑收纳结构导通时,使废屑收纳结构的内部负压,进而使PCB陶瓷板和存储结构上的灰尘进入废屑收纳结构的内部,废屑收纳结构的内部负压时,减小了PCB陶瓷板与存储结构的接触面积,进而使废屑灰尘的清理效果更好,过滤网可变形,进而有效的防止过滤网堵塞,进而大大提高了废屑的收纳质量。
搜索关键词: 一种 陶瓷 生产工艺
【主权项】:
1.一种陶瓷板生产工艺,其特征在于:该工艺包括以下步骤:S1:将纯氧化铝粉、SiO2、MgO、CaO粉末通过搅拌混料装置混合均匀,然后继续加入甲苯和乙基纤维素,搅拌均匀后获得混合料;对得到的混合料通过研磨机进行研磨,在混合料研磨至具有粘度后,取出混合料,从而得到具有粘度的陶瓷浆料;S2:将S1中得到的陶瓷生片通过高温炉进行烧结,高温度温度设置为1500摄氏度至1650摄氏度之间,烧结时间为十分钟,获得陶瓷熟片;S3:将S2中得到的陶瓷熟片冷却二十分钟后,重新通入高温炉内,高温炉温度设置在1300摄氏度至1400摄氏度之间,通过高温炉对陶瓷熟片进行翘曲修平,卷平后的陶瓷熟片进行尺寸分选,分选后将尺寸符合标准的陶瓷熟片通过陶瓷板生产装置内进行陶瓷板制作;其中,S3中所使用的的陶瓷板生产装置包括支撑架(1)、密封结构(2)、收纳框(3)、存储结构(4)、电磁阀(5)、进气管(6)和废屑收纳结构(8);矩形结构的所述收纳框(3)的底端设有所述支撑架(1),所述收纳框(3)的内部设有用于支撑PCB陶瓷板的所述存储结构(4),且所述存储结构(4)与所述收纳框(3)之间滑动连接;所述收纳框(3)的内部设有用于收纳PCB陶瓷板表面废屑的所述废屑收纳结构(8),且所述存储结构(4)与所述废屑收纳结构(8)抵触;所述收纳框(3)上设有用于清理所述废屑收纳结构(8)的内部的废屑的所述密封结构(2);所述收纳框(3)的底端设有导通于所述废屑收纳结构(8)的所述电磁阀(5),且所述电磁阀(5)背离所述收纳框(3)的一端设有所述进气管(6)。
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