[发明专利]内埋电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201910697477.2 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN112312656B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 傅志杰 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/32;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种内埋电路板，包括内层电路结构；内层电路结构包括内层基材层，内层基材层上开设有贯通槽；内埋结构，内埋结构侧置于所述贯通槽内，内埋结构包括元件、位于元件上且与元件电连接的外层内埋线路及位于元件的相对两侧且与外层内埋线路垂直电连接的侧壁内埋线路；第一外层电路结构；及第二外层电路结构；第一外层电路结构、内层电路结构及第二外层电路结构顺次叠设在一起；外层内埋线路所在的平面面向贯通槽的内壁，侧壁内埋线路分别面向且电连接第一及第二外层导电线路层。本发明还涉及一种内埋电路板的制作方法。本发明提供的内埋电路板及其制作方法能够大幅度降低内埋电路板的面积并增加产品设计的弹性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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