[发明专利]一种用于承载硅片的石墨框在审
| 申请号： | 201910698385.6 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN110323165A | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 陈其成;曹育红 | 申请（专利权）人： | 常州时创能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于承载硅片的石墨框，适用于板式PECVD，包括矩形网格，所述网格的四边分别设有用于支承硅片的挂钩；所述网格中还设有隔条；所述隔条的两端与网格的一对对边分别连接，且隔条的两侧都连接有用于支承硅片的挂钩。现有石墨框的网格只能承载整片，即与网格大小相当的矩形硅片；本发明在网格中设置隔条，隔条可对网格进行分隔，且隔条的两侧都连接有挂钩，使网格可承载上述整片的分片。 | ||
| 搜索关键词： | 网格 隔条 硅片 石墨框 承载 挂钩 整片 支承 四边 矩形硅片 矩形网格 板式 对边 分隔 | ||
【主权项】：
1.一种用于承载硅片的石墨框，包括矩形网格，所述网格的四边分别设有用于支承硅片的挂钩；其特征在于，所述网格中还设有隔条；所述隔条的两端与网格的一对对边分别连接，且隔条的两侧都连接有用于支承硅片的挂钩。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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