[发明专利]基于多级串联电镀槽的电镀源高效制备装置及方法有效
| 申请号： | 201910698757.5 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN110424046B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 范富有;梁珺成;张健;刘皓然 | 申请（专利权）人： | 中国计量科学研究院 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/00;C25D5/00 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人： | 何志欣 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于多级串联电镀槽的电镀源高效制备装置，至少包括：若干个电镀槽(1)，均能够用于盛放电沉积液；为每一个电镀槽(1)配置的阴极(2)和阳极(3)，所述阴极(2)和所述阳极(3)同时置于所述电沉积液中，使得所述电沉积液能够在所述阴极(2)和所述阳极(3)通电的情况下在所述阴极(2)上形成电镀层；所述若干个电镀槽(1)按照彼此串联的方式连接，使得所述若干个电镀槽(1)能够在相同大小的电流下同步形成所述电沉积处理，其中：所述电镀槽(1)配置为在电沉积处理时间大于第一设定时间的情况下，通过向所述电镀槽(1)中加入设定量的氨水的方式提高所述电镀层的粒子发射率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 多级 串联 电镀 高效 制备 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.基于多级串联电镀槽的电镀源高效制备装置，至少包括：若干个电镀槽(1)，均能够用于盛放电沉积液；为每一个电镀槽(1)配置的阴极(2)和阳极(3)，所述阴极(2)和所述阳极(3)同时置于所述电沉积液中，使得所述电沉积液能够在所述阴极(2)和所述阳极(3)通电的情况下在所述阴极(2)上形成电镀层；其特征在于，所述若干个电镀槽(1)按照彼此串联的方式连接，使得所述若干个电镀槽(1)能够在相同大小的电流下同步形成所述电沉积处理，其中：所述电镀槽(1)配置为在电沉积处理时间大于第一设定时间的情况下，通过向所述电镀槽(1)中加入设定量的氨水的方式提高所述电镀层的粒子发射率。
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