[发明专利]一种串级批量制备电镀源的方法有效
| 申请号： | 201910698758.X | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN110373688B | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 张健;范富有;刘皓然;梁珺成 | 申请（专利权）人： | 中国计量科学研究院 |
| 主分类号： | C25D3/54 | 分类号： | C25D3/54;C25D17/00;C25D21/10 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人： | 何志欣 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种串级批量制备电镀源的方法,至少包括如下步骤：制备电沉积液并将置于电镀槽(1)中，所述电沉积液至少由放射源溶液和Na |
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| 搜索关键词： | 一种 批量 制备 电镀 方法 | ||
【主权项】：
1.一种串级批量制备电镀源的方法,至少包括如下步骤：制备电沉积液并将置于电镀槽(1)中，所述电沉积液至少由放射源溶液和Na2SO4溶液按照设定的比例进行混合的方式制成；配置电镀参数，所述电镀参数至少包括电流、电压以及阴极(2)与阳极(3)之间的距离；电镀槽(1)通电以使得所述电沉积液在所述阴极(2)与阳极(3)之间形成电沉积处理；其特征在于，所述方法还包括如下步骤：在电沉积处理时间大于第一设定时间的情况下，向电镀槽(1)中加入设定量的氨水，并且在电沉积处理时间大于第二设定时间的情况下，将电镀槽(1)中的电镀余液排出。
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