[发明专利]用于被动元件的表面处理工艺的治具有效
申请号: | 201910698975.9 | 申请日: | 2019-07-31 |
公开(公告)号: | CN112301330B | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
发明(设计)人: | 丁肇诚 | 申请(专利权)人: | 抱朴科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉双;张燕华 |
地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于被动元件的表面处理工艺的治具,其构成主要包括:一承载板、形成于承载板之上的多个突起件、与多个侧板。如此设计,大量的表面黏着型被动元件被同时放入治具的承载板之上以后,只要适当地摇晃治具,便可以令各个表面黏着型被动元件微卡合于彼此相邻的任两个突起件之间,使得每个卡合固定的表面黏着型被动元件的每个表面能够与气流接触。因此,采用化学气相沉积或原子层沉积技术对每个表面黏着型被动元件执行一表面处理工艺时,表面黏着型被动元件的每个表面都可以被覆上均匀、致密的保护层。 | ||
搜索关键词: | 用于 被动 元件 表面 处理 工艺 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的