[发明专利]耳机降噪结构及耳机在审
| 申请号： | 201910699011.6 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN112312253A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 张志军;吴海全;唐忠辉;彭久高;师瑞文 | 申请（专利权）人： | 深圳市冠旭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 袁哲 |
| 地址： | 518116 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种耳机降噪结构及耳机，耳机降噪结构包括壳体、扬声器及前腔咪头，壳体具有容置腔，所述壳体开设有连通至所述容置腔的走音孔；扬声器连接于所述容置腔的腔壁并具有用于发出声音的出音孔，所述扬声器将所述容置腔分隔为走音后腔以及走音前腔，所述走音孔连通至所述走音前腔，所述出音孔朝向所述走音前腔；前腔咪头连接于所述壳体并位于所述走音前腔，连接于所述壳体并位于所述走音前腔，所述前腔咪头用于接收噪音信号并在处理所述噪音信号后发出与所述噪音信号相位相反的声音信号，以抵消噪音信号。本耳机降噪结构能够使得噪音信号得以消除，这样便为使用者排除了耳机内部及人耳内的噪音干扰，净化了使用者所听到的声音。 | ||
| 搜索关键词： | 耳机 结构 | ||
【主权项】：
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