[发明专利]接近传感器

摘要

一种接近传感器，包括：具有第一侧和第二侧的包封层；多个帽脚，多个帽脚与包封层的第一侧相接触并且从包封层的第一侧延伸，多个帽脚与包封层由相同材料形成，帽脚中的两个帽脚相对于包封层的第一侧具有第一高度，并且帽脚中的一个帽脚相对于包封层的第一侧具有第二高度，第二高度不同于第一高度；以及多个透镜，每个透镜具有第一侧和第二侧，包封层与每个透镜的第一侧和第二侧相接触；发光器件，发光器件被布置在透镜中的第一透镜之下；半导体裸片，包括在透镜中的第二透镜之下布置的传感器区域；以及粘附材料，粘附材料防止光从中穿过，粘附材料将帽脚中的相对于包封层的第一侧具有第二高度的一个帽脚固定到半导体裸片。

主权项

1.一种接近传感器，包括：具有第一侧和第二侧的包封层；多个帽脚，所述多个帽脚与所述包封层的所述第一侧相接触并且从所述包封层的所述第一侧延伸，所述多个帽脚与所述包封层由相同材料形成，所述帽脚中的两个帽脚相对于所述包封层的所述第一侧具有第一高度，并且所述帽脚中的一个帽脚相对于所述包封层的所述第一侧具有第二高度，所述第二高度不同于所述第一高度；以及多个透镜，每个所述透镜具有第一侧和第二侧，所述包封层与每个所述透镜的所述第一侧和所述第二侧相接触；发光器件，所述发光器件被布置在所述透镜中的第一透镜之下；半导体裸片，包括在所述透镜中的第二透镜之下布置的传感器区域；以及粘附材料，所述粘附材料防止光从中穿过，所述粘附材料将所述帽脚中的相对于所述包封层的所述第一侧具有所述第二高度的所述一个帽脚固定到所述半导体裸片。