[发明专利]一种应用于满足PCB板可剥胶最小厚度的工艺

摘要

本发明涉及一种应用于满足PCB板可剥胶最小厚度的工艺，包括以下工艺步骤：（1）选择110目网版；清洁干净：（2）贴100um菲林膜3次；a、将网版用纯净水润湿；b、将厚度为100um菲林膜平铺在网版上；c、重复上述动作三次；d、将贴有菲林膜的网版烘干；（3）底片曝光：将底片上的图形经过曝光机映射到贴有菲林膜的网版上面；（4）网版显影：用水枪将图案冲洗出来，先用水轻轻润湿两面，再用水枪均匀冲洗显影，应均匀冲洗；（5）网版烘干；（6）可剥胶印刷：（7）剥胶厚度测量；（8）过reflow后可剥性。本发明可满足可剥胶最小厚度，无扩散，且流程简捷，避免可剥胶扩散，且能提升68.25%生产效率。

主权项

1.一种应用于满足PCB板可剥胶最小厚度的工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤：（1）选择110目网版，清洁干净：a、选择110目网版，110目网版的长度为：120mm，宽度为：120mm；b、除去网版的油脂、灰尘、氧化物及杂质，制版时增加菲林膜与网布的附着力；c、先用水润湿网版两面，再用无尘布蘸脱脂剂擦洗网版两面，然后用高压水枪清冲洗直至把网版上的脱脂剂冲洗干净，再用水清洗网版直至网布形成均匀的水纹；（2）贴菲林膜：a、将网版用纯净水润湿；b、将厚度为100um菲林膜平铺在网版上，保证菲林膜没有气泡，不可翘起；c、重复上述动作三次；d、将贴有菲林膜的网版烘干；（3）底片曝光：将底片上的图形经过曝光机映射到贴有菲林膜的网版上面；a、选底片，b、检查底片，c、清洁底片，d、清洁曝光玻璃，e、定点定位：将底片平放在曝光机台面中间，f、清洁网版，g、调整参数：速度设定：130±10mm/s ，曝光能量：0.32A，h、曝光；（4）网版显影：用水枪将网版上的图案冲洗出来，先用水轻轻润湿两面，再用水枪均匀冲洗显影，冲洗时，水枪距网版距离：50cm—70cm；（5）网版烘干：将网版放在烤箱中烘干：烘干温度为38℃‑42℃，烘干时间为8min‑12min；（6）剥胶印刷：将贴有菲林膜的网版放置在印刷机台上，再调整好印刷机台；a、调整印刷压力，印刷压力为≤0.4mpa；b、调整印刷角度为：10°‑25°；c、调整印刷速度为：≤150mm/s；（7）剥胶厚度测量：使用金像显微镜进行切片分析：印刷表面平整，测量厚度为：0.325mm‑0.495mm；（8）过reflow后可剥性：经过270度两次过炉测试，能满足PCB板的剥胶厚度，金面无残留。