[发明专利]一种用于半导体设备化学机械研磨头维修再生的设备有效
申请号: | 201910701226.7 | 申请日: | 2019-07-31 |
公开(公告)号: | CN110543065B | 公开(公告)日: | 2023-08-04 |
发明(设计)人: | 陈智慧;贺贤汉;李泓波;张正伟;朱光宇;王松朋 | 申请(专利权)人: | 富乐德科技发展(大连)有限公司 |
主分类号: | G03B15/00 | 分类号: | G03B15/00 |
代理公司: | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人: | 盖小静 |
地址: | 116600 辽宁省大连市保税区*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种用于半导体设备化学机械研磨头维修再生的设备,属于半导体设备研磨头维修再生设备领域。包括定位拍照板、支撑机构、导轨、滑块和底座;所述底座底部的两侧分别设有滑块,滑块位于相应的导轨上,导轨一端位于支撑机构内,支撑机构包括多个下支架,下支架通过升降螺杆与上支架连接,上支架上安装定位拍照板。本发明通过导轨和底座移动部品可以准确的对部品进行定位,定位拍照板能够保证每次拍照距离一致,定位拍照板上的标号可以便于对四等分照片进行顺序拼接并且便于找到问题区域位置。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体设备 化学 机械 研磨 维修 再生 设备 | ||
【主权项】:
1.一种用于半导体设备化学机械研磨头维修再生的设备,其特征在于,包括定位拍照板(1)、支撑机构、导轨(7)、滑块(8)和底座(9);所述底座(9)底部的两侧分别设有滑块(8),滑块(8)位于相应的导轨(7)上,导轨(7)一端位于支撑机构内,支撑机构包括多个下支架(4),下支架(4)通过升降螺杆(3)与上支架(2)连接,上支架(2)上安装定位拍照板(1),定位拍照板(1)上均匀设置多个定位拍照孔(11)。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富乐德科技发展(大连)有限公司,未经富乐德科技发展(大连)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910701226.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。