[发明专利]一种基于有机/无机复合绝缘工艺的金属软磁粉芯制备方法有效

专利信息
申请号: 201910702030.X 申请日: 2019-07-31
公开(公告)号: CN110246679B 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 苏海林;关婉婉;徐涛涛;吴晓雨;邹中秋;都有为 申请(专利权)人: 合肥工业大学
主分类号: H01F41/02 分类号: H01F41/02
代理公司: 合肥金安专利事务所(普通合伙企业) 34114 代理人: 戴明虎
地址: 230009 安*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供了一种基于有机/无机复合绝缘工艺的金属软磁粉芯制备方法,其技术方案为:首先采用环氧树脂对金属磁粉进行有机绝缘包覆,然后利用硅烷偶联剂对环氧树脂和正硅酸乙酯水解生成的纳米氧化硅粉末进行改性偶联,实现环氧树脂与氧化硅对金属磁粉的复合绝缘,在此基础上对绝缘后粉末进行冷压成型,并将生坯进行高温退火,得到直流偏置性能优异、高频损耗低的金属软磁粉芯。本发明解决单一有机绝缘工艺面临的老化、磁导率低、磁滞损耗高的问题、单一无机绝缘工艺面临的包覆不均匀、绝缘层易脱落、涡流损耗高、直流偏置性能差的问题以及有机/无机复合绝缘工艺面临的有机绝缘材料与无机绝缘材料不相容和无机绝缘材料局部团聚的问题。
搜索关键词: 一种 基于 有机 无机 复合 绝缘 工艺 金属 软磁粉芯 制备 方法
【主权项】:
1.一种基于有机/无机复合绝缘工艺的金属软磁粉芯制备方法,其特征在于包括以下步骤:(1)通过环氧树脂对金属磁粉进行有机绝缘包覆;(2)对步骤(1)有机绝缘包覆的金属磁粉通过无机绝缘包覆剂进一步复合包覆;所述无机绝缘包覆剂为正硅酸乙酯和硅烷偶联剂混合体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥工业大学,未经合肥工业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910702030.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top