[发明专利]化学机械研磨用水系分散体有效
| 申请号： | 201910702192.3 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN110819236B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 山田裕也;国谷英一郎;山中达也 | 申请（专利权）人： | JSR株式会社 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本东京港*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种化学机械研磨用水系分散体，其可高速研磨包含钨及绝缘膜的基板，并且可减低被研磨面中的研磨损伤的产生。本发明的化学机械研磨用水系分散体的一实施方式含有：(A)在表面具有能够形成磺酸盐的基的二氧化硅研磨粒、(B)选自由金属硝酸盐及金属硫酸盐所组成的群组中的至少一种、以及(C)选自由有机酸及其盐所组成的群组中的至少一种，且pH值为1以上且6以下。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 水系 散体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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