[发明专利]分离装置在审

专利信息
申请号: 201910703372.3 申请日: 2019-07-31
公开(公告)号: CN112310240A 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 邹金成;王敬苗;申兵兵 申请(专利权)人: 东泰高科装备科技有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 罗蔓
地址: 102209 北京市昌平*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种分离装置。分离装置包括:固定机构,包括固定吸板组件和辅助吸附平台,固定吸板组件为叉状结构,固定吸板组件相对辅助吸附平台固定设置,辅助吸附平台包括辅助吸板和驱动机构,驱动机构用于驱动辅助吸板相对固定吸板组件移动;旋转机构,包括驱动组件和薄膜吸附组件;薄膜吸附组件的吸附平面具有与固定吸板组件和辅助吸附平台的吸附平面相对,且薄膜吸附组件的吸附平面与固定吸板组件的吸附平面相贴合的结合位置;薄膜吸附组件的吸附平面具有与固定吸板组件和辅助吸附平台的吸附平面相互分离的分离位置。本发明的分离装置能够提高晶片和薄膜的分离成功率。
搜索关键词: 分离 装置
【主权项】:
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