[发明专利]仓储系统及仓储方法有效
| 申请号： | 201910703938.2 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN110783244B | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 郭宗圣;黄志宏;王学磊;朱延安;李瑄;白峻荣 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 傅磊;闫华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种仓储系统及仓储方法，仓储系统包括：一仓储设备，配置以与一半导体晶粒处理机台接合，半导体晶粒处理机台配置以处理从一晶片切割的一半导体晶粒，其中半导体晶粒处理机台包括一输入端口及一输出端口，其中仓储设备配置以：将包含半导体晶粒的一第一晶粒器皿从一第一晶粒器皿容器移动至输入端口，其中第一晶粒器皿容器配置以容纳第一晶粒器皿；将第一晶粒器皿从输入端口移动至一缓冲区域；以及将一第二晶粒器皿从缓冲区域移动至输出端口。 | ||
| 搜索关键词： | 仓储 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种仓储系统，包括：/n一仓储设备，配置以与一半导体晶粒处理机台接合，该半导体晶粒处理机台配置以处理从一晶片切割的一半导体晶粒，其中该半导体晶粒处理机台包括一输入端口及一输出端口，其中该仓储设备配置以：/n将包含该半导体晶粒的一第一晶粒器皿从一第一晶粒器皿容器移动至该输入端口，其中该第一晶粒器皿容器配置以容纳该第一晶粒器皿；/n将该第一晶粒器皿从该输入端口移动至一缓冲区域；以及/n将一第二晶粒器皿从该缓冲区域移动至该输出端口。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
