[发明专利]一种摄像头模组

摘要

本发明公开了一种摄像头模组，其中：包括镜头模块、外壳、底板和感光芯片；光轴上物点到镜头模块的物方主面的距离小于40mm时的聚焦像点的均方差半径小于光轴上物点位于无穷远处时的聚焦像点的均方差半径；镜头模块沿着光轴的物侧至像侧依次包括：第一透镜组、光圈、第二透镜组；第一透镜组和第二透镜组均为正光焦度；第一透镜组的物方通光口径大于其像方通光口径，第二透镜组的物方通光口径小于其像方通光口径；并给出了镜头模块和感光芯片的感光面的位置关系的具体的工艺参数。该构造有利于减少在近距离成像时镜头的像方端面到感光芯片的距离，避免采用增距方式实现近距离拍照，利于结构的小型化。

主权项

1.一种摄像头模组，其特征在于：包括镜头模块(10)、外壳(20)、底板(30)和感光芯片(600)；所述外壳(20)用于固定所述镜头模块(10)和所述底板(30)；所述底板(30)上安装有所述感光芯片(600)；光轴上物点到镜头模块(10)的物方主面的距离小于40mm时的聚焦像点的均方差半径小于光轴上物点位于无穷远处时的聚焦像点的均方差半径；所述镜头模块(10)沿着光轴的物侧至像侧依次包括：第一透镜组(100)、光圈(300)、第二透镜组(200)；所述第一透镜组(100)和第二透镜组(200)均为正光焦度；所述第一透镜组(100)的物方通光口径大于其像方通光口径，所述第二透镜组(200)的物方通光口径小于其像方通光口径；所述镜头模块(10)和所述感光芯片(600)的感光面的位置关系满足如下条件：0.5f₂₀₀<S_ima<1.5f₂₀₀(公式1)其中f₂₀₀为第二透镜组(200)的焦距，即第二透镜组的像方主面(2001)到第二透镜组的像方焦面(2002)的距离，S_ima为感光芯片(600)的感光面到第二透镜组的像方主面(2001)的距离。