[发明专利]一种具有喇叭状孔隙结构的氧化钨薄膜及其制备方法有效
| 申请号： | 201910705383.5 | 申请日： | 2019-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN110467357B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 任洋;贺海燕;赵高扬 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | C03C17/25 | 分类号： | C03C17/25 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 杜娟 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有喇叭状孔隙结构的氧化钨薄膜，为在导电玻璃基板表面上覆盖的疏松多孔的氧化钨薄膜，氧化钨薄膜上孔隙的形状为喇叭状，孔隙的喇叭开口直径为0.3微米～1.2微米，孔隙的喇叭收缩口直径为80纳米～750纳米。该薄膜能够解决当前氧化钨薄膜着色效率低、变色响应速率慢以及循环使用寿命短的问题。该薄膜的制备方法为：步骤1，将六氯化钨与无水乙醇混合，室温搅拌至其溶解，再加入高沸点有机物，常温搅拌至澄清透明，即得氧化钨溶胶；步骤2，将获得的氧化钨溶胶通过浸渍提拉法在导电玻璃上制备凝胶薄膜；步骤3，将覆有氧化钨凝胶膜的基板样品放置于敞开的加热板上，进行热处理，即得。该方法简单易操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 喇叭 孔隙 结构 氧化钨 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有喇叭状孔隙结构的氧化钨薄膜，其特征在于，为在导电玻璃基板表面上覆盖的疏松多孔的氧化钨薄膜，氧化钨薄膜上孔隙的形状为喇叭状，孔隙的喇叭开口直径为0.3微米～1.2微米，孔隙的喇叭收缩口直径为80纳米～750纳米。/n
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