[发明专利]光器件、光IC芯片、晶圆和光收发器模块有效
| 申请号： | 201910705914.0 | 申请日： | 2019-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN110858015B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 杉山昌树 | 申请（专利权）人： | 富士通光器件株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/12 | 分类号： | G02B6/12;G02B6/26 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 光器件、光IC芯片、晶圆和光收发器模块。光器件形成在光IC芯片上。光IC芯片的形状是矩形或平行四边形。该光器件包括：光器件电路；第一光波导，所述第一光波导联接到所述光器件电路；焊盘，所述焊盘电连接至所述光器件电路；光栅耦合器；以及第二光波导，所述第二光波导联接到所述光栅耦合器。所述焊盘被形成在所述光IC芯片的靠近第一边的区域中，所述光栅耦合器被形成在所述光IC芯片上的不靠近所述第一边的特定区域中。所述第一光波导和所述第二光波导分别延伸至所述光IC芯片的边缘。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 ic 芯片 收发 模块 | ||
【主权项】：
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