[发明专利]用于半导体装置转印的方法

摘要

本发明公开了一种将半导体装置转印到产品衬底的方法，所述方法包括将所述产品衬底的表面定位成面向在其上具有所述半导体装置的半导体晶片的第一表面；以及致动转印机构以致使所述转印机构啮合所述半导体晶片的第二表面。所述半导体晶片的所述第二表面与所述半导体晶片的所述第一表面相对。致动所述转印机构包括致使销推抵于所述半导体晶片的所述第二表面上的一个位置，所述位置对应于位于所述半导体晶片的所述第一表面上的特定半导体装置的位置；以及将所述销缩回到静止位置。所述方法还包括从所述半导体晶片的所述第二表面拆离所述特定半导体装置；以及将特定半导体装置附接到所述产品衬底。

主权项

1.一种用于执行将多个半导体裸片从第一衬底直接转印到第二衬底的系统，所述系统包括：/n第一传送机构，用以传送所述第一衬底；/n第二传送机构，用以传送所述第二衬底；/n转印机构，安置为靠近所述第一传送机构，以实现所述直接转印；/n控制器，包括一个或多个处理器，所述一个或多个处理器可通信地与所述第一传送机构、所述第二传送机构，以及所述转印机构相耦合，所述控制器具有可执行的指令，当所述指令被执行时，使得所述一个或多个处理器执行包括以下的操作：/n至少部分地基于映射数据，确定所述多个半导体裸片的位置，所述映射数据描述了半导体晶片的所述多个半导体裸片的所述位置，/n传送所述第一衬底或所述第二衬底中的至少一个，使得所述第一衬底、所述第二衬底，以及所述转印机构处于直接转印位置，并且/n激活所述转印机构，以执行对所述多个半导体裸片的所述直接转印。/n