[发明专利]三面附金属包封封装结构及其制备方法

摘要

本发明提供一种三面附金属包封封装结构及其制备方法，利用半切、电镀、全切、防氧化等工艺，所形成的封装结构三面被电镀的金属包封，可以使得封装结构实现内部信号的多向屏蔽及单向传输，并提高封装结构散热性、封装的气密性，进而提高产品性能。

主权项

1.一种三面附金属包封封装结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)提供一待处理塑封产品，所述待处理塑封产品包括一载体，在所述载体上设有塑封体，所述塑封体内塑封有至少一电子组件，所述电子组件的靠近所述载体的一面具有至少一引脚；(2)从远离所述引脚的一侧对所述塑封体进行第一方向的半切；(3)对所述待处理塑封产品进行电镀，以在半切的切口两侧面分别生成金属墙体，及在所述塑封体的第一表面生成金属盖体，所述塑封体的第一表面为远离所述引脚的一侧表面；(4)采用填充物填充所述切口；(5)移除所述载体，并对所述塑封体的第二表面进行处理，将所述引脚的顶端暴露于所述塑封体，所述第二表面与所述第一表面相对；(6)对所述塑封体进行第二方向的全切，所述第二方向垂直所述第一方向；(7)去除所述填充物，获取至少一个三面附金属包封封装结构。