[发明专利]一种改善带Air-gap FPC开路缺口不良的结构有效
| 申请号： | 201910709056.7 | 申请日： | 2019-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN110505749B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 隽培军;杨顺桃 | 申请（专利权）人： | 隽美经纬电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/06 |
| 代理公司： | 西安瀚汇专利代理事务所(普通合伙) 61279 | 代理人： | 汪重庆 |
| 地址： | 712000 陕西省咸阳市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种改善带Air‑gap FPC开路缺口不良的结构，包括柔性电路板本体，所述柔性电路板本体包括第一外层铜、纯胶、内层铜、PI层和第二外层铜，所述第一外层铜的上端开设有梯形凹槽，且梯形凹槽部分构成Air‑gap区域，所述Air‑gap区域内填充有油墨，且油墨外侧的第一外层铜上压覆有干膜，所述第一外层铜与内层铜之间由纯胶固定连接，所述PI层对应连接在内层铜和第二外层铜之间。本发明使得油墨覆盖Air‑gap区域，并在油墨的外表面覆盖有干膜，增加了干膜的附着力，有效地改善了凹坑台阶位的开路、缺口不良，线路良率从80％提升到95％，提升了市场竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 air gap fpc 开路 缺口 不良 结构 | ||
【主权项】：
1.一种改善带Air-gap FPC开路缺口不良的结构，包括柔性电路板本体(1)，其特征在于，所述柔性电路板本体(1)包括第一外层铜(2)、纯胶(3)、内层铜(4)、PI层(5)和第二外层铜(6)，所述第一外层铜(2)的上端开设有梯形凹槽(7)，且梯形凹槽(7)部分构成Air-gap区域，所述Air-gap区域内填充有油墨(8)，且油墨(8)外侧的第一外层铜(2)上压覆有干膜(9)，所述第一外层铜(2)与内层铜(4)之间由纯胶(3)固定连接，所述PI层(5)对应连接在内层铜(4)和第二外层铜(6)之间。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于隽美经纬电路有限公司，未经隽美经纬电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910709056.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：带有激光焊缝的超导共振腔及其形成方法
- 下一篇：一种PCB检测方法及PCB
