[发明专利]一种太阳能电池板的封装工艺在审
申请号: | 201910710870.0 | 申请日: | 2019-08-02 |
公开(公告)号: | CN110416340A | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 赵安民;刘在兴;文东升 | 申请(专利权)人: | 灵翼飞航(天津)科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300467 天津市滨海新区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明提出了一种太阳能电池板的封装工艺,包括如下步骤:步骤一:在模具的表面加工凹槽形状;步骤二:将玻璃布铺设在凹槽表面;步骤三:在玻璃布的表面铺设太阳能电池板基体;步骤四:将碳纤维覆盖在太阳能电池板基体表面;步骤五:在碳纤维的表面依次铺设油孔隔离膜和透气毡,形成太阳能电池板组件,之后在太阳能电池板组件外表面覆盖真空袋;步骤六:用气泵连接真空袋上的抽气孔,对密封的太阳能电池板组件抽真空,完成组件层压成形。本发明采用太阳能电池板的封装工艺和太阳能电池板一体封装成型,结构强度更高,组件的耐候性、长久稳定性更好。在受外力载荷时,不容易被损坏,便于运输,相对于EVA封装工艺,大大节约了运输成本。 | ||
搜索关键词: | 太阳能电池板 封装工艺 太阳能电池板组件 玻璃布 碳纤维 真空袋 铺设 一体封装成型 凹槽表面 凹槽形状 便于运输 表面加工 基体表面 运输成本 抽气孔 抽真空 隔离膜 耐候性 透气毡 组件层 成形 覆盖 气泵 油孔 密封 模具 节约 | ||
【主权项】:
1.一种太阳能电池板的封装工艺,其特征在于,包括如下步骤:步骤一:在模具(1)的表面加工凹槽形状;步骤二:将玻璃布(2)铺设在凹槽表面;步骤三:在玻璃布(2)的表面铺设太阳能电池板基体(4);步骤四:将碳纤维(3)覆盖在太阳能电池板基体(4)表面;步骤五:在碳纤维(3)的表面依次铺设油孔隔离膜(5)和透气毡(7),形成太阳能电池板组件,之后在太阳能电池板组件外表面覆盖真空袋(6);步骤六:用气泵连接真空袋(6)上的抽气孔(11),对密封的太阳能电池板组件抽真空,完成组件层压成形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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