[发明专利]干法蚀刻机取送片方法有效
申请号: | 201910711544.1 | 申请日: | 2019-08-02 |
公开(公告)号: | CN110429057B | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 贺远苗;刘丰洋;邹良栋 | 申请(专利权)人: | 中电九天智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;G05B19/418;H01L21/67 |
代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人: | 杨春 |
地址: | 610200 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种干法蚀刻机取送片方法,实现了干法蚀刻机生产线不同制程腔体生产不同产品,提升了干法蚀刻机生产线的柔性;同时又提升了整条生产线的tact time,减少了机械手臂/清洗机台/干法蚀刻机的等待时间,提升了生产效率;而且因为本申请计支持多制程腔体独立生产,故保证其中一个制程腔体进行非整机需要停止的PM时,其它制程腔体能够正常生产,降低了干法蚀刻机机台的维护时间;因此本申请实现将制程腔体独立性生产与tact time提升的最大平衡,实现工厂生产效率提升,成本降低、柔性提升的需求。 | ||
搜索关键词: | 蚀刻 机取送片 方法 | ||
【主权项】:
1.干法蚀刻机取送片方法,其特征在于,包括以下步骤:A、干法蚀刻机机台上报各制程腔体的状态及MODE信息至BC系统,各制程腔体设有各自的ID序号;B、BC系统将状态为运行/等待的制程腔体列为有效制程腔体,将状态为非运行/等待的制程腔体列为无效制程腔体,将有效制程腔体按ID序号排序,根据此排序获取到对应制程腔体MODE排序,BC系统根据此MODE排序循环作为机械手臂从面板移栽机取对应MODE产品的依据;C、从面板移栽机上取待生产面板时,根据有效制程腔体MODE的排序,对面板移栽机上的待生产面板进行逐一MODE的比对,如果有对应的MODE产品则将其取出,如果没有对应MODE产品则依排序移到下一个MODE比对;D、如有对应的MODE产品,则机械手臂直接从面板移栽机上预先取出待生产面板到清洗机台进口处等待,待清洗机台里面生产完成且干法蚀刻机需要放片时进行交换片,交换片步骤为:机械手臂的一手臂将从面板移栽机中取出的面板放入清洗机台,机器人的另一手臂将清洗机台中取出的面板放入到干法蚀刻机里,同时再将干法蚀刻机里面需要排出的已完成面板取出送回面板移栽机,然后再预先取出待生产面板到清洗机台进口处等待。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中电九天智能科技有限公司,未经中电九天智能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910711544.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种芯片框架的输送结构
- 下一篇:集成电路制程用胶带及晶圆背面刷胶工艺
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造