[发明专利]一种多层BT板制作方法在审
| 申请号： | 201910716232.X | 申请日： | 2019-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN110753448A | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 郑四来 | 申请（专利权）人： | 惠州市亚科芯基电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 44248 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) | 代理人： | 谢肖雄 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市惠城区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层BT板制作方法，涉及电镀填孔领域，包括选取相应数量的BT板及其垫板，对选取的每一块BT板放置在垫板上进行热处理及防变形处理，采用光学扫描测量仪对选取的每一块BT板进行测量，测量测量定位孔与定位孔的间距、定位孔到切割孔的间距、定位孔与槽中心间距、槽中心与槽中心的间距后进行单板钻孔处理，选取单板钻孔处理的两块BT板使用压合机进行压合处理，形成双层板将步骤三中的双层板使用钻孔机进行通孔钻孔对处理后的双层板进行电镀填孔。有益效果在于：本发明采用通孔电镀处理，不仅可以缩小BT板面积，而且不易氧化，使用周期长。 | ||
| 搜索关键词： | 槽中心 定位孔 双层板 钻孔 电镀 单板 垫板 填孔 通孔 测量 热处理 测量定位 电镀处理 光学扫描 使用周期 测量仪 防变形 切割孔 压合机 钻孔机 多层 压合 制作 | ||
【主权项】：
1.一种多层BT板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤一：选取相应数量的BT板及其垫板，对选取的每一块BT板放置在垫板上进行热处理及防变形处理；/n步骤二：采用光学扫描测量仪对步骤一中选取的每一块BT板进行测量，测量测量定位孔与定位孔的间距、定位孔到切割孔的间距、定位孔与槽中心间距、槽中心与槽中心的间距后进行单板钻孔处理；/n步骤三：选取步骤二中单板钻孔处理的两块BT板使用压合机进行压合处理，形成双层板；/n步骤四：将步骤三中的双层板使用钻孔机进行通孔钻孔；/n步骤五：对步骤四通孔处理后的双层板进行电镀填孔，首先将陶瓷研磨机上的陶瓷刷更改为不织布刷，采用不织布刷对BT板进行磨板，然后将BT板送入膨胀缸内进行膨胀，膨胀过后，将BT板送入除膠渣缸进行除杂，除渣过后，将BT板送入中和缸进行中和，中和之后，将BT板送入除油缸内进行除油操作，除油过后，将BT板送入微蚀缸内，进行硫化微蚀操作，硫化微蚀过后，将BT板送入预浸缸内进行预浸，预浸过后，将BT板送入活化缸内，活化之后，将BT板送入速化缸内，BT板从速化缸取出后，将BT板送入化学铜缸，最后BT板从化学铜缸取出后，采用硫酸溶液进行酸浸；/n步骤六：对酸浸后的BT板进行干燥后送入无尘车间进行线路阻焊；/n步骤七：根据所需要制作层数重复步骤三到步骤六的过程，直到达到要求层数。/n步骤八：采用磨板陶瓷研磨机和喷砂机对BT板表面进行打磨，将BT板及焊接好的线路进行曝光处理，曝光处理后进行成品抽检与包装。/n
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