[发明专利]一种基于OSP的新型BT板制作方法

摘要

本发明公开了一种基于OSP的新型BT板制作方法，涉及OSP领域，包括BT板板材开料，将开料后的BT板板材进行精确的钻孔，将精确钻孔后的BT板板材进行锣板处理，对锣板处理后的BT板电镀处理，对BT板进行线路阻焊。有益效果在于：本发明在BT板线路阻焊操作中，通过选取焊接环境、BT板出片、阻焊操作、打磨、曝光控制和检验等步骤，能够有效的防止线路阻焊过程中，出现漏铜、漏镍、漏基材现象和焊线区经常出现漏油、焊漆模糊不清、断续等现象的发生，从而提高生产效率，节约大量成本。

主权项

1.一种基于OSP的新型BT板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤一：BT板板材开料；/n步骤二：将开料后的BT板板材进行精确的钻孔，主要操作如下：/n(1)进行精度测量，对照图纸，并采用光学扫描测量仪在BT板上测量定位孔与定位孔的间距、定位孔到切割孔的间距、定位孔与槽中心间距、槽中心与槽中心的间距、固晶区域与焊线区域的尺寸大小、固晶处与焊线处的间距、导通孔孔径、槽宽等精确数据，并标注在图纸上；/n(2)对BT板进行厚度测量，将BT板轻轻放置厚度测量仪的感应器针头，与BT板板面接触后读取显示数值；/n(3)将测量厚度后的BT板进行分类，将厚度一致的BT板归类到一起，其他按照厚度差0.02mm的BT板归类归档；/n(4)采用钻孔机进行钻孔，根据步骤(1)中的测量结果，在BT板上进行正确位置的钻孔和钻槽操作；/n(5)钻孔和钻槽操作后，对BT板进行检验，将不良的产品剔除掉，进行验收；/n步骤三：将精确钻孔后的BT板板材进行锣板处理；/n步骤四：对锣板处理后的BT板电镀处理，主要操作如下：/n(1)采用陶瓷研磨机对BT板进行磨板，并且，将陶瓷研磨机上的陶瓷刷更改为不织布刷，采用不织布刷对BT板进行磨板；/n(2)进行沉铜处理；/n(3)BT板从化学铜缸取出后，采用硫酸溶液进行酸浸，酸浸之后，进入镀铜阶段；/n步骤五：对BT板进行线路阻焊。/n