[发明专利]一种抗压性好的手机主板在审

专利信息
申请号: 201910716630.1 申请日: 2019-08-05
公开(公告)号: CN110290249A 公开(公告)日: 2019-09-27
发明(设计)人: 连泽伟 申请(专利权)人: 江苏天隆富信息技术有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 北京汇众通达知识产权代理事务所(普通合伙) 11622 代理人: 耿猛
地址: 224000 江苏省盐城市盐*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种抗压性好的手机主板,包括手机主板和抗磁干扰垫圈,所述手机主板一侧顶端和底端均胶合连接有横减震垫,且手机主板一侧两端均胶合连接有立减震垫,所述横减震垫和立减震垫上均具有鼓包,所述手机主板顶部两端均胶合连接有顶部边缘缓冲块,且手机主板底部两端均胶合连接有底部边缘缓冲块,所述手机主板一侧中心位置胶合连接有橡胶减震条块,且橡胶减震条块两端均通过紧固螺丝安装有抗磁干扰垫圈,所述手机主板另一侧通过紧固螺丝安装散热片。本发明抗压性好的手机主板,设计合理,结构简单,适合被广泛推广和使用。
搜索关键词: 手机主板 胶合连接 减震垫 抗压性 减震 紧固螺丝 抗磁干扰 缓冲块 垫圈 条块 橡胶 底部边缘 顶部边缘 散热片 底端 鼓包
【主权项】:
1.一种抗压性好的手机主板,包括手机主板(1)和抗磁干扰垫圈(5),其特征在于:所述手机主板(1)一侧顶端和底端均胶合连接有横减震垫(3),且手机主板(1)一侧两端均胶合连接有立减震垫(6),所述横减震垫(3)和立减震垫(6)上均具有鼓包(7),所述手机主板(1)顶部两端均胶合连接有顶部边缘缓冲块(8),且手机主板(1)底部两端均胶合连接有底部边缘缓冲块(13),所述手机主板(1)一侧中心位置胶合连接有橡胶减震条块(4),且橡胶减震条块(4)两端均通过紧固螺丝安装有抗磁干扰垫圈(5),所述手机主板(1)另一侧通过紧固螺丝安装散热片(9)。
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