[发明专利]加压组件在审

专利信息
申请号: 201910718006.5 申请日: 2019-08-05
公开(公告)号: CN112333916A 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 张杰峰;李志强;王剑锋;沈国晓;赵卫;王金强 申请(专利权)人: 泰科电子(上海)有限公司;青岛安普泰科电子有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 赵荣岗
地址: 200131 上海市浦东新区中国(上海)*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开一种加压组件,包括:支撑基板,用于支撑放置在其上的电路板;加压板,用于将一电子部件按压在电路板上;和第一连接单元,适于将加压板连接至支撑基板,并通过加压板将电子部件按压在电路板上。第一连接单元包括:第一螺母,固定在支撑基板上;第一螺栓,穿过加压板并螺纹连接到第一螺母中;和第一弹簧,套装在第一螺栓上并被挤压在第一螺栓的螺头和加压板之间。在第一螺栓上形成有第一锁定部,第一锁定部位于第一螺栓的与第一螺母配合的第一螺纹部的上方;当第一螺栓被旋转到其安装位置时,第一锁定部顶靠在第一螺母的端面上,从而将第一螺栓锁定在其安装位置,以防止其旋转松动。在本发明中,加压组件结构简单,降低了成本。
搜索关键词: 加压 组件
【主权项】:
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