[发明专利]一种适用于低电阻引线的陶瓷封装外壳材料在审
| 申请号： | 201910721021.5 | 申请日： | 2019-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN110423102A | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 庄亚平;鲍侠;许杨生;王维敏 | 申请（专利权）人： | 浙江长兴电子厂有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/10 | 分类号： | C04B35/10;C04B35/622 |
| 代理公司： | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人： | 董芙蓉 |
| 地址： | 313000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于低电阻引线的陶瓷封装外壳材料，包括以下成分：二氧化硅、氟化钙、硼砂、氧化钡、氧化钾、着色剂和氧化铝。该材料通过原料配比的调整，可以达到显著降低介质损耗的技术效果；同时由于加入氟化钙和硼砂，本发明的陶瓷封装外壳材料制备过程中的烧结温度显著降低，减少了能耗。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷封装外壳 低电阻引线 氟化钙 硼砂 着色剂 材料制备过程 材料通过 二氧化硅 技术效果 介质损耗 原料配比 烧结 氧化钡 氧化钾 氧化铝 能耗 | ||
【主权项】：
1.一种适用于低电阻引线的陶瓷封装外壳材料，其特征在于，二氧化硅、氟化钙、硼砂、氧化钡、氧化钾、着色剂和氧化铝。
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