[发明专利]一种晶圆最大加工损伤的精准定位方法有效
| 申请号： | 201910721403.8 | 申请日： | 2019-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN110530799B | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 黄辉;崔长彩;廖信江;李慧慧 | 申请（专利权）人： | 华侨大学 |
| 主分类号： | G01N21/21 | 分类号： | G01N21/21 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭;吴晓梅 |
| 地址： | 362000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆最大加工损伤的精准定位方法，在晶圆的非加工面沉积用于辅助测量的薄膜层，非加工面与加工面相互平行且呈背向设置，非加工面为光滑无损表面；再在晶圆的加工面进行至少一道减薄加工操作，并在每一道减薄加工操作之前后，将椭偏仪的入射光以设定的入射角扫描非加工面上的薄膜层，入射光在薄膜层和晶圆中经反射和折射后出射的椭偏信号经椭偏仪探测器接收，一旦在晶圆的辅助测量薄膜层上探测到的椭偏信号出现变化，则该出现椭偏信号变化对应的位置即为最大加工损伤位置。它具有如下优点：实现全局、无损、快速精准定位晶圆上的最大加工损伤位置，实时跟踪晶圆的加工状态，对实际晶圆的加工工艺的选择与优化具有重要的指导意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 最大 加工 损伤 精准 定位 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆最大加工损伤的精准定位方法，其特征在于：/n在晶圆的非加工面沉积用于辅助测量的薄膜层，该非加工面与加工面相互平行且呈背向设置，该非加工面为光滑无损表面；再在晶圆的加工面进行至少一道减薄加工操作，并在每一道减薄加工操作之前后，将椭偏仪的入射光以设定的入射角扫描非加工面上的薄膜层，入射光经薄膜层和晶圆反射或透射后由薄膜层表面出射的椭偏信号经椭偏仪探测器接收，一旦在辅助测量薄膜层上探测到的椭偏信号出现变化，则该出现椭偏信号变化对应的位置即为最大加工损伤位置。/n
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